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SFP-GE-LX-SM1310

1华为简介
华为技术有限公司是一家总部位于中国广东深圳市的生产销售电信设备的员工持股的民营科技公司,于1988年成立于中国深圳。总裁任正非,董事长孙亚芳。

2华为光模块分类

以下是华为光模块主要分类及说明:
⑴、华为1×9封装光模块:焊接型模块,一般速度不高于千兆,多采用SC接口。
⑵、华为SFF封装光模块:焊接小封装模块,一般速度不高于千兆,多采用LC接口。
⑶、华为GBIC封装光模块:热插拔千兆接口模块,采用SC接口。
⑷、华为SFP封装光模块:热插拔小封装模块,目前最高数率可达4G,多采用LC接口。
⑸、华为XENPAK封装光模块:应用在万兆以太网,采用SC接口。
⑹、华为XFP封装光模块:10G光模块,可用在万兆以太网,SONET等多种系统,多采用LC接口。

3华为光模块型号

以下是华为光模块SFP/XENPAK/GBIC等系列的型号及描述:
SFP-GE-T
SFP电口模块(1.25Gb/s-100M-RJ45)
SFP-GE-SX-MM850-A(停产)
SFP多模光模块(850nm-1.25Gb/s-550M-LC)
ESFP-GE-SX-MM850升级版
ESFP多模光模块(850nm-1.25Gb/s-550M-LC)
SFP-GE-LX-SM1310-A
SFP单模光模块(1310nm-1.25Gb/s-10KM-LC)
SFP-GE-LH40-SM1310
SFP单模光模块(1310nm-1.25Gb/s-40KM-LC)
SFP-GE-LH40-SM1550
SFP单模光模块(1550nm-1.25Gb/s-40KM-LC)
SFP-GE-LH70-SM1550
SFP单模光模块(1550nm-1.25Gb/s-70KM-LC)
XENPAK-SX-MM850
XENPAK多模光模块(850nm-10.3Gb/s-300M-SC)
XENPAK-LX-SM1310
XENPAK单模光模块(1310nm-10.3Gb/s-10KM-SC)
XENPAK-LH40-SM1550
XENPAK单模光模块(1550nm-10.3Gb/s-80KM-SC)
XFP-SX-MM850
XFP多模光模块(850nm-10.3Gb/s-300M-LC)
XFP-LX-SM1310
XFP单模光模块(1310nm-10.3Gb/s-10KM-LC)
XFP-LH40-SM1550-F1
XFP单模光模块(1550nm-10.3Gb/s-40KM-LC)
SFP-GE-LX-SM1310-BIDI
BIDI SFP单模光模块(TX1310/RX1490nm-1.25Gb/s-10KM-单LC)
SFP-GE-LX-SM1490-BIDI
BIDI SFP单模光模块(TX1490/RX1310nm-1.25Gb/s-10KM-单LC)
SFP-FE-SX-MM1310-A
SFP多模光模块(1310nm-125Mb/s-2KM-LC)
SFP-FE-LX-SM1310-A
SFP单模光模块(1310nm-125Mb/s-10KM-LC)
SFP-FE-LH40-SM1310
SFP单模光模块(1310nm-125Mb/s-40KM-LC)
SFP-FE-LH80-SM1550
SFP单模光模块(1550nm-125Mb/s-80KM-LC)
GBIC-GE-SX-MM850-A
GBIC多模光模块(850nm-1.25Gb/s-550M-SC)
GBIC-GE-LX-SM1310-A
GBIC单模光模块(1310nm-1.25Gb/s-10KM-SC)
GBIC-GE-LH40-SM1550A
GBIC单模光模块(1550nm-1.25Gb/s-40KM-SC)
GBIC-GE-LH70-SM1550-A
GBIC单模光模块(1550nm-1.25Gb/s-80KM-SC)
GBIC-GE-T
GBIC电口模块(1.25Gb/s-100M-RJ45)

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